IQ Aligner?:用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng) ■用于光學元件的微成型應用 ■用于全場納米壓印應用 ■三個**控制的Z軸,用于控制壓印光刻膠的總厚度變化(TTV),并在壓模和基材之間實現(xiàn)出色的楔形補償 ■粘合對...
EVG620 NT技術數(shù)據(jù): 曝光源: 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能: 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態(tài)對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動:...
EVG ? 150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺,可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...
EVG?501鍵合機特征: 獨特的壓力和溫度均勻性; 兼容EVG機械和光學對準器; 靈活的研究設計和配置; 從單芯片到晶圓; 各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合); 可選的渦輪泵(<1E-5mbar); 可升級...
FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個測試頭。Mi...
技術指標:頻率負載范圍尺寸0,7-1000Hz0-140公斤500x600x84毫米 隔離:動態(tài)(超過1kHz) 透射率:參見附件曲線10Hz以上的透射率<(-40dB) 矯正力:垂直+/-8N水平+/-4N 靜態(tài)合規(guī)性:大...
EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)技術數(shù)據(jù): 模塊數(shù): 工藝模塊:6 烘烤/冷卻模塊:**多20個 工業(yè)自動化功能: Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數(shù)...
EVG ? 620 NT 掩模對準系統(tǒng)(半自動/自動) 特色:EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積,支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數(shù)據(jù):EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱,在**小的占位面積上結合了...
EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產系統(tǒng)可在高通量,高產量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 100-200、15...
表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 一、從根源保障物件成品的準確性: 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數(shù),**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”,造成下游生產加工的更大偏離,**終導致整個生...
TS-140 +40結合了久經考驗的技術***性與優(yōu)雅且用戶友好的設計 TS-140 +40的隔離始于0.7 Hz,超過10Hz后迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的...
輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區(qū)別 關于輪廓儀和粗糙度儀 輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀,比如:汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角(包括倒角位置、倒角尺寸、角度等),圓柱表面素線的直線度等參數(shù)。總之,輪廓...
IQ Aligner?NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能:自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動(...
EVG?610BA鍵對準系統(tǒng) 適用于學術界和工業(yè)研究的晶圓對晶圓對準的手動鍵對準系統(tǒng)。 EVG610鍵合對準系統(tǒng)設計用于蕞大200mm晶圓尺寸的晶圓間對準。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)可通過底側顯微鏡提供手動高精度對準平臺。EVG的鍵對準系統(tǒng)的...
EVG光刻機簡介 EVG在1985年發(fā)明了世界上第/一個底部對準系統(tǒng),可以在頂部和雙面光刻,對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領域做出貢獻,以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高...
F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數(shù)十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數(shù)量限制之...
輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優(yōu)點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統(tǒng)能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜...
FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個測試頭。Mi...
TS-150 TS-150結合了久經考驗的技術特點和優(yōu)雅且用戶友好的設計 TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz,超過10Hz時迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出...
FSM 360 拉曼光譜系統(tǒng) FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng), 型號360 FSM拉曼的應用 l 局部應力; l 局部化學成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 ***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚...
**的衍射波導設計商和制造商WaveOptics***宣布與EV Group(EVG)進行合作,EV Group是晶圓鍵合和納米壓印光刻設備的**供應商,以帶來高性能增強現(xiàn)實( AR)波導以當今業(yè)界*低的成本進入大眾市場。波導是可穿...
FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞:厚度測量,光學測厚,非接觸式厚度測量,硅片厚度,氮化硅厚度,激光測厚,近紅外光測厚,TSV, CD, Trench,砷化鎵厚度,磷化銦厚度,玻璃厚度測量,石英厚度,聚合物厚度, 背磨厚度,上下兩個測試頭。Mi...
根據(jù)型號和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發(fā),并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統(tǒng)中。 鍵合室配有通用鍵合蓋,...
AVI-400系列(負載:**多800kg) 型號:AVI-400SLP,AVI-400MLP,AVI-400XLP 系統(tǒng)形狀:控制器與防振單元分離型 主動控制范圍:被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態(tài):使用控制器背面的BNC連接...
GEMINI?FB特征: 新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度 多達六個預處理模塊,例如: 清潔模塊 LowTemp?等離子基活模塊 對準驗證模塊 解鍵合模塊 XT框架概念...
表面帶有微結構硅晶圓的界面已受到極大的損傷,其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ra < 0. 5 nm) ,有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間,加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度,即 363 ℃ , 金硅混合物從預鍵合的硅片...
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數(shù) 轉速:**/高10 k rpm 加速速度:**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發(fā)模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 ...
關鍵詞:主動式隔震臺、主動式隔振臺、主動式防振臺、防振臺、AVI、Herz、Tablestable、 ·AVI系列振動傳遞率 橫坐標為頻率,縱坐標為傳遞率的數(shù)據(jù),在10hz頻率以上時,傳遞率的數(shù)據(jù)小于0.02,很好地起到了隔振作...
此外,EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發(fā)新的方案和調整現(xiàn)有的解決方案,以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術和市場地位證明了這一點,包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗,這些抗蝕劑針對獨特...
EVG610特征: 頂部和底部對準能力 高精度對準臺 自動楔形誤差補償機制 電動和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術 **小化系統(tǒng)占地面積和設施要求 分步流程指導 遠程技術支持 多用戶概念(...