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EVG ? 150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán) 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng) 電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能 可...

在鍵合過(guò)程中，將兩個(gè)組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個(gè)電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢(shì)被施加，使得負(fù)電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽(yáng)極）與硅接觸。玻璃中帶正電的...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI元件的開(kāi)關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何...

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時(shí)對(duì)其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后，將超聲波能量施加到表面上，并在多個(gè)區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時(shí)間幾乎是類似球形鍵合所需時(shí)間的兩倍，但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接，并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來(lái)完成。 ...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的技術(shù)數(shù)據(jù)： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開(kāi)發(fā) 分配選項(xiàng)： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000 cP的粘度； 液體底漆/預(yù)濕/洗盤(pán)； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； ...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。 曝光光學(xué)：...

AVI 200-XL的隔離始于1,2 Hz，然后迅速增加至超過(guò)10Hz的35dB 減少低頻諧振可得到比普通的被動(dòng)空氣阻尼系統(tǒng)更好的性能 AVI 200-XL系統(tǒng)固有的剛性賦予其出色的方向性和位置穩(wěn)定性 AVI 200-XL的出色性能包括所...

EVG ? 120--光刻膠自動(dòng)化處理系統(tǒng) EVG ? 120是用于當(dāng)潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動(dòng)光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達(dá)200 mm / 8“的基板。新一代EVG12...

Abouie M 等人［4］針對(duì)金—硅共晶鍵合過(guò)程中凹坑對(duì)鍵合質(zhì)量的影響展開(kāi)研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實(shí)際應(yīng)用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡(jiǎn)單的多層硅—硅結(jié)構(gòu)，但不涉及對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，實(shí)際應(yīng)用的價(jià)值較小。陳穎慧等...

F10-AR 無(wú)須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射，使用更厚的鏡頭抑 制的更多。 就像我們所有的臺(tái)式儀器一樣，F(xiàn)10-AR 需要連接到您裝有 Windows 計(jì)算機(jī)的 USB 端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。EVG301具有手動(dòng)加載和預(yù)對(duì)準(zhǔn)功能，是一種多功能的研...

晶圓級(jí)封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨(dú)的電路之前，通過(guò)在每個(gè)電路周圍施加封裝來(lái)制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產(chǎn)時(shí)間和成本方面的優(yōu)勢(shì)，該技術(shù)在集成電路行業(yè)中迅速流行起來(lái)。以此方式制造的組件被認(rèn)為是芯片級(jí)封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內(nèi)部電子電...

用晶圓級(jí)封裝制造的組件被***用于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。這主要是由于市場(chǎng)對(duì)更小，更輕的電子設(shè)備的需求，這些電子設(shè)備可以以越來(lái)越復(fù)雜的方式使用。例如，除了簡(jiǎn)單的通話外，許多手機(jī)還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級(jí)封裝也已用于多種其他應(yīng)用中。例如，它們用...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個(gè)術(shù)語(yǔ)，但由于涉及更多的變量，因此該過(guò)程實(shí)際上要復(fù)雜得多。為了將各種組件長(zhǎng)久地連接在一起，在電子設(shè)備上執(zhí)行引線鍵合過(guò)程，但是由于項(xiàng)目的精致性，由于它們的導(dǎo)電性和相對(duì)鍵合溫度，通常*應(yīng)用金，鋁和銅。通過(guò)使用球形鍵合或楔形...

F60 系列 包含的內(nèi)容：集成平臺(tái)/光譜儀/光源裝置（不含平臺(tái)）4", 6" and 200mm 參考晶圓TS-SiO2-4-7200 厚度標(biāo)準(zhǔn)真空泵備用燈 型號(hào)厚度范圍*波長(zhǎng)范圍 F60-t:20nm-70μm 380-1050nm ...

真空系統(tǒng)：9x10-2mbar（標(biāo)準(zhǔn)）和9x10-3mbar（渦輪泵選件） 清潔站 清潔方式：沖洗（標(biāo)準(zhǔn)），超音速噴嘴，超音速面積傳感器，噴嘴，刷子（可選） 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），NH4OH和H2O2（蕞/大）。2％濃度...

接觸探頭測(cè)量彎曲和難測(cè)的表面 CP-1-1.3測(cè)量平面或球形樣品，結(jié)實(shí)耐用的不銹鋼單線圈。 CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射，對(duì) 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 鋼制單線圈外加PVC涂層，比較大可測(cè)厚度 15um。 CP-...

TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...

EVG?510晶圓鍵合機(jī)系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝，例如陽(yáng)極，玻璃粉，焊...

支撐面測(cè)試 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。 燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。 如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)...

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數(shù)分析： 表面三維輪廓儀可測(cè)量300余種2D、3D參數(shù)，無(wú)論加工的物件使用哪一種評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)，都可以提供***的檢測(cè)結(jié)果作為評(píng)定依據(jù)，可輕松獲取被測(cè)物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數(shù)。 四、穩(wěn)定性強(qiáng)，高重復(fù)...

EV Group開(kāi)發(fā)了MLE?（無(wú)掩模曝光）技術(shù)，通過(guò)消 除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計(jì)靈活性和蕞小開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開(kāi)發(fā)設(shè)備與快 速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時(shí)進(jìn)行裸...

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。 單點(diǎn)厚度測(cè)量： 一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。 測(cè)量 ...

輪廓儀，能描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分***。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)） 先進(jìn)的輪廓儀集成...

EVG ? 620 NT特征： 頂部和底部對(duì)準(zhǔn)能力 高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái) 自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列 電動(dòng)和程序控制的曝光間隙 支持***的UV-LED技術(shù) **小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求 分步流程指導(dǎo) 遠(yuǎn)程技術(shù)支持 多用...

FSM膜厚儀簡(jiǎn)單介紹： FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測(cè)試設(shè)備: 美國(guó)Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來(lái)為半導(dǎo)體行業(yè)等高新行業(yè)提供各式精密的測(cè)量設(shè)備，客戶遍布全世界, 主要產(chǎn)...

EVG ? 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持**/大300 mm的晶圓，并...

EVG的光刻機(jī)技術(shù)：EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對(duì)準(zhǔn)器的高產(chǎn)能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識(shí)。EVG的所有光刻設(shè)備平臺(tái)均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中，并配有用于從上到下的側(cè)面對(duì)...

EVG ? 770特征： 微透鏡用于晶片級(jí)光學(xué)器件的高 效率制造主下降到納米結(jié)構(gòu)為SmartNIL ? 簡(jiǎn)單實(shí)施不同種類的大師 可變抗蝕劑分配模式 分配，壓印和脫模過(guò)程中的實(shí)時(shí)圖像 用于壓印和脫模的原位力控制 可選的光學(xué)...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點(diǎn)測(cè)量平臺(tái)FILMeasure 8反射率測(cè)量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺(tái)系統(tǒng)內(nèi)建超過(guò)130種材料庫(kù), 隨著不同應(yīng)用更超過(guò)數(shù)百種應(yīng)用工...