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關(guān)于WaveOptics WaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球**設(shè)計商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。 諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實世界之上的數(shù)字圖像。有...

晶圓級封裝在封裝方式上與傳統(tǒng)制造不同。該技術(shù)不是將電路分開然后在繼續(xù)進行測試之前應(yīng)用封裝和引線，而是用于集成多個步驟。在晶片切割之前，將封裝的頂部和底部以及焊錫引線應(yīng)用于每個集成電路。測試通常也發(fā)生在晶片切割之前。 像許多其他常見的組件封...

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。 F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F...

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學(xué)對準器 靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn) 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（

AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...

一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。 二、提高效率： ...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當(dāng)堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風(fēng)格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。...

TS-150支撐面測試: 盡管這些系統(tǒng)幾乎可以在任何支撐面上運行，但采用軟支撐結(jié)構(gòu)共振放大某些建筑物的振動頻率，因此這些振動頻率會降低隔離的。 您可以通過觀察診斷信號來了解支持結(jié)構(gòu)的適用性同時推動支持。 此測試應(yīng)禁用隔離。 如果支撐是剛性的信號...

一、從根源保障物件成品的準確性： 通過光學(xué)表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數(shù)，**提高物件在生產(chǎn)加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應(yīng)”，造成下游生產(chǎn)加工的更大偏離，**終導(dǎo)致整個生產(chǎn)鏈更大的損失。 二、提高效率： ...

表面帶有微結(jié)構(gòu)硅晶圓的界面已受到極大的損傷，其表面粗糙度遠高于拋光硅片( Ｒa ＜ 0． 5 nm) ，有時甚至可以達到 1 μm 以上。金硅共晶鍵合時將金薄膜置于欲鍵合的兩硅片之間，加熱至稍高于金—硅共晶點的溫度，即 363 ℃ ， 金硅混合物從預(yù)鍵合的硅片...

1）白光輪廓儀的典型應(yīng)用： 對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包...

顯微鏡轉(zhuǎn)接器F40 系列轉(zhuǎn)接器。 Adapter-BX-Cmount該轉(zhuǎn)接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉(zhuǎn)接器。MA-Cmount-F20KIT該轉(zhuǎn)接器將F20連接到顯微鏡...

HERCULES ? NIL特征： 全自動UV-NIL壓印和低力剝離 **多300毫米的基材 完全模塊化的平臺，具有多達八個可交換過程模塊（壓印和預(yù)處理） 200毫米/ 300毫米橋接工具能力 全區(qū)域烙印覆蓋 批量生產(chǎn)**小...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設(shè)備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應(yīng)用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...

FSM 8018 VITE測試系列設(shè)備 VITE技術(shù)介紹： VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phase shear technology） 設(shè)備介紹 適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化...

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準 ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

掩模對準系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器產(chǎn)品來增強這些**光刻技術(shù)，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻。 EVG的掩模對...

NanoX-8000 系統(tǒng)主要性能 ? 菜單式系統(tǒng)設(shè)置，一鍵式操作，自動數(shù)據(jù)存儲 ? 一鍵式系統(tǒng)校準 ? 支持連接MES系統(tǒng)，數(shù)據(jù)可導(dǎo)入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質(zhì)，半導(dǎo)體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造...

EVG?850LT的LowTemp?等離子激/活模塊 2種標(biāo)準工藝氣體：N2和O2以及2種其他工藝氣體：高純度氣體（99.999％），稀有氣體（Ar，He，Ne等）和形成氣體（N2，Ar含量蕞/高為4％的氣體）2） 通用質(zhì)量流量控制器：蕞多可對4種工藝氣體進行...

2）共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多***盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的圖像...

EVG?850LT 特征 利用EVG的LowTemp?等離子基活技術(shù)進行SOI和直接晶圓鍵合 適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP） 無污...

技術(shù)介紹： 紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結(jié)果。 產(chǎn)品簡介：FSM 413EC 紅外干涉測量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、...

TS-300結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計 TS-300的隔離始于0.7 Hz，超過10Hz時迅速增加至40dB 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見的被動空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出色的方向和位置穩(wěn)定性 ...

熔融和混合鍵合系統(tǒng)： 熔融或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層長久連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。 混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。混合綁定的主要應(yīng)用是...

厚度測量產(chǎn)品：我們的膜厚測量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫存以便快速交貨。請瀏覽本公司網(wǎng)頁產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對您的厚度測量需求提供立即協(xié)助。 單點厚度測量： 一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺式測量系統(tǒng)。 測量 ...

EVG ? 7200 LA特征： 專有SmartNIL ?技術(shù)，提供了****的印跡形大面積 經(jīng)過驗證的技術(shù)，具有出色的復(fù)制保真度和均勻性 多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長母版使用壽命并節(jié)省大量成本 強大且精確可控的處理 與...

1.5. 系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項 如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊； 數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置； 實際演示一一講解； 如何做好備份和恢復(fù)備份資料；...

EVG620 NT技術(shù)數(shù)據(jù)： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態(tài)對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產(chǎn)量: 全自動：...

EVG?301技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸）：200和100-300毫米 清潔系統(tǒng) 開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂 腔室：由PP或PFA制成（可選） 清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準），其他清潔介質(zhì)（可選） 旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準）和邊...