-
北京EVG810 LT鍵合機EVG?510晶圓鍵合機系統(tǒng)： 用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設備完全兼容。 特色： EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊...
2021-05-19 -
臨時鍵合鍵合機芯片堆疊應用
EVG?850TB臨時鍵合機特征： 開放式膠粘劑平臺； 各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）； 適用于不同基板尺寸的橋接工具功能； 提供多種裝載端口選項和組合； 程序控制系統(tǒng)； 實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)； 完全集成...
2021-05-18 -
氮化鎵光刻機應用
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產(chǎn)品組合的多個訂單，這些產(chǎn)品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產(chǎn)品組合...
2021-05-18 -
白光干涉膜厚儀國內(nèi)用戶
Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內(nèi)得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚...
2021-05-17 -
中科院光刻機優(yōu)惠價格
EVG ? 6200 NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數(shù)據(jù)：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在**小的占位面積上提供**/先...
2021-05-16 -
重慶膜厚儀推薦廠家
生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組 織損傷、***或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫(yī)學器械，如血管成型球囊，具有**的隔膜，必須具有均...
2021-05-15 -
**輪廓儀國內(nèi)用戶
輪廓儀的性能 測量模式 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺 150mm/200mm/300mm 樣品臺（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300m...
2021-05-15 -
盒厚測量膜厚儀推薦產(chǎn)品
測量有機發(fā)光顯示器有機發(fā)光顯示器 (OLEDs)有機發(fā)光顯示器正迅速從實驗室轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)。明亮，超薄，動態(tài)的特性使它們成為從手機到電視顯示屏的優(yōu)先。組成顯示屏的多層薄膜的精密測量非常重要，但不能用傳統(tǒng)接觸型的輪廓儀，因為它會破壞顯示屏表面。我們的F20...
2021-05-14 -
青海美元價鍵合機
EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及...
2021-05-13 -
干涉測量隔振臺國內(nèi)用戶
***使用AVI系統(tǒng)時，將前面板隔離開關設置為關閉（黑色旋鈕熄滅）。打開電源。電源指示燈現(xiàn)在將點亮，16個顯示LED將短暫閃爍。黃色啟用LED將在約2Hz時閃爍。如果出現(xiàn)劇烈振動或把手放在桌面上，部分或全部LED將閃爍。打開電源約30秒后，您可以將隔離開關...
2021-05-13 -
碳化硅納米壓印國內(nèi)用戶
HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統(tǒng)達300毫米 結(jié)合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術生產(chǎn)應用 EVG的HERCULES NIL...
2021-05-12 -
基恩士輪廓儀推薦廠家
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用： 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結(jié)構(gòu)尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪...
2021-05-11 -
隔振臺電子顯微鏡AEM
傳感器位置 傳感器可以移動到任何期望的位置。 它可能位于負載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。 制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。 支撐面的剛性 支撐表面的剛性很重要。 水平傳感器無法區(qū)分在水平加...
2021-05-11 -
隔離振動隔振臺可以試用嗎
AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
2021-05-11 -
聯(lián)電隔振臺保修期多久
AVI400-M AVI 400-M的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數(shù)量，可以輕松實現(xiàn)對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...
2021-05-11 -
膜厚儀膜厚儀液晶顯示行業(yè)
光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數(shù)情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數(shù)測量，需要一塊平整...
2021-05-11 -
浙江鍵合機美元價
封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現(xiàn)封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展...
2021-05-10 -
光干涉膜厚儀原產(chǎn)地
FSM 413 紅外干涉測量設備 關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV, CD, Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度, 背磨厚度，上下兩個測試頭。Mi...
2021-05-10 -
測膜儀膜厚儀醫(yī)療設備
F40 系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40 產(chǎn)品系列用于測量小到 1 微米的光斑。 對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40 能簡單地固定在 c 型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標準配件。 F40 配備的集成彩色攝像機，能夠?qū)y量點進行準確監(jiān)控。 在 1 ...
2021-05-10 -
上海光刻機美元價
EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統(tǒng) 主要應用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設計中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持**/大300 mm的晶圓，并...
2021-05-10 -
青海解鍵合鍵合機
GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)蕞高水平的自動化和過程集成。批量生產(chǎn)的晶圓對晶圓對準和蕞大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。器件制造...
2021-05-10 -
GEMINI FB鍵合機有哪些品牌
晶圓級封裝的實現(xiàn)可以帶來許多經(jīng)濟利益。它允許晶圓制造，封裝和測試的集成，從而簡化制造過程?？s短的制造周期時間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...
2021-05-09 -
芯片光刻機代理商
集成化光刻系統(tǒng) HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成...
2021-05-09 -
江蘇鍵合機免稅價格
EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術數(shù)據(jù) EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...
2021-05-09 -
EVG510鍵合機要多少錢
EVG?850鍵合機 EVG?850鍵合機特征 生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量，高產(chǎn)量環(huán)境中運行 自動盒帶間或FOUP到FOUP操作 無污染的背面處理 超音速和/或刷子清潔 機械平整或缺口對準的預鍵合 先進的遠程診斷 技術數(shù)據(jù) 晶圓直徑（基板尺寸） 100-200、15...
2021-05-09 -
中芯國際膜厚儀有哪些品牌
氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-5...
2021-05-09 -
工藝薄膜膜厚儀鍍膜行業(yè)
Filmetrics 的技術Filmetrics 提供了范圍***的測量生物醫(yī)療涂層的方案：支架： 支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。 我們的 F40 在幾十個實驗室內(nèi)得到使用，測量鈍化和/或藥 物輸送涂層。我們有獨特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚...
2021-05-08 -
碳化硅輪廓儀出廠價
輪廓儀產(chǎn)品應用 藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較） 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探測 Oled 特征結(jié)構(gòu)測量，表面粗糙度 外延片表面缺 陷檢測 硅片外延表面缺 陷檢測 散熱材料表面...
2021-05-08 -
干涉膜厚儀推薦廠家
F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure 8反射率測量軟件Si 參考材料FILMeasure **軟件 (用于遠程數(shù)據(jù)分析) 額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫, 隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工...
2021-05-08 -
EVG610納米壓印優(yōu)惠價格
SmartNIL技術簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術，可提供功能強大的下一代光刻技術，幾乎具有無限的結(jié)構(gòu)尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能，因此還可以實現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...
2021-05-08