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7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn) 目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。 方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器...

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。 在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)...

三.HDI板的優(yōu)勢(shì) 這種PCB在突顯優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速： 1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本; 2.HDI技術(shù)增加了線密度; 3.HDI技術(shù)有利于使用先進(jìn)的包裝; 4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號(hào)有效性; ...

PCB上還有印刷層（Silkscreen），它是用于標(biāo)記和標(biāo)識(shí)電子元器件的位置和功能的。印刷層通常是白色的，上面印有文字、符號(hào)和圖形，方便組裝和維修人員識(shí)別和操作。此外，PCB還包括鉆孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。鉆孔用于連接不同...

PCB制作的后面幾步操作流程如下：八、阻焊：可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象；1，前處理：進(jìn)行酸洗、超聲波水洗等工藝清掉板子氧化物，增加銅面的粗糙度；2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護(hù)、絕緣的作用；3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨...

在20世紀(jì)40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對(duì)當(dāng)時(shí)的工業(yè)水平來(lái)說(shuō)是一個(gè)挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計(jì)和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯(cuò)誤率。隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，特別...

PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成...

PCB之所以能受到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，多年來(lái)，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般...

軟硬結(jié)合板的漲縮問題： 漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊； （2...

PCB線路板為什么要做阻抗？ pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下： 1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能...

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健 PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來(lái)電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定，2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元，中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，...

PCB由哪些組成部分構(gòu)成呢？下面我們來(lái)詳細(xì)介紹。首先，PCB的主體是基板（Substrate），它通常由絕緣材料制成，如玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（FR-4）?；宓倪x擇取決于電路板的應(yīng)用和要求。基板上有一層銅箔，用于導(dǎo)電和連接電子元器件。其次，PCB上...

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。（2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器...

隨著PCB技術(shù)的不斷發(fā)展，它的應(yīng)用范圍也越來(lái)越大量。PCB不僅被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，還被應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制等比較好領(lǐng)域。PCB的快速發(fā)展不僅推動(dòng)了電子技術(shù)的進(jìn)步，也促進(jìn)了各個(gè)行業(yè)的發(fā)展。PCB的發(fā)展離不...

PCB的歷史可以追溯到20世紀(jì)初，當(dāng)時(shí)電子設(shè)備的制造主要依賴于手工布線。然而，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，手工布線的效率和可靠性已經(jīng)無(wú)法滿足日益復(fù)雜的電路需求。因此，人們開始尋找一種更高效、更可靠的電路連接方式。20世紀(jì)40年代，美國(guó)的一位科學(xué)家Pa...

3.阻焊層的硬度測(cè)試 目的：檢查阻焊膜的硬度 方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。 標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。 4.剝線強(qiáng)...

PCB上還有印刷層（Silkscreen），它是用于標(biāo)記和標(biāo)識(shí)電子元器件的位置和功能的。印刷層通常是白色的，上面印有文字、符號(hào)和圖形，方便組裝和維修人員識(shí)別和操作。此外，PCB還包括鉆孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。鉆孔用于連接不同...

根據(jù)層數(shù)的不同，PCB可以分為單層PCB、雙層PCB和多層PCB。單層PCB只有一層導(dǎo)電線路，適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。雙層PCB有兩層導(dǎo)電線路，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更高的集成度。多層PCB則有三層或更多層導(dǎo)電線路，通過內(nèi)層連接來(lái)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路...

如何為柔性線路板（FPC板）選用保護(hù)膜？ 柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來(lái)保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜ZUI合適。 柔性電路板保護(hù)膜 柔...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度...

目前，中國(guó)的PCB行業(yè)已經(jīng)成為全球比較大的PCB生產(chǎn)和出口國(guó)之一。中國(guó)的PCB制造商在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)了重要的份額，并且在一些領(lǐng)域和行業(yè)中具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)的PCB產(chǎn)品不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上得到了廣泛應(yīng)用，而且出口到世界各地，滿足了全球市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品的...

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健 PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來(lái)電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定，2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元，中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，...

到了21世紀(jì)，隨著電子產(chǎn)品的普及和多樣化，PCB的發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)新的階段。人們開始使用高密度互連（HDI）技術(shù)制造PCB，這種技術(shù)可以在更小的面積上實(shí)現(xiàn)更多的電路連接。HDI技術(shù)通過使用更小的孔徑和更高的層次來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度布線，使得電子設(shè)備更加緊湊和...

光模塊的邏輯是什么呢？ 因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第YI就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？ ...

PCB廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，為電子元件提供穩(wěn)定的電氣連接和機(jī)械支撐。PCB在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有著普遍的應(yīng)用。計(jì)算機(jī)是現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的工具，而PCB是計(jì)算機(jī)內(nèi)部電路的基礎(chǔ)。主板是計(jì)算機(jī)比較重要的組成部分之一，它上面的PCB承載著CPU、內(nèi)存、顯卡等重要電...

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù) HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過制造，通過金屬化和細(xì)線。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法： a.對(duì)于普通的通孔鉆孔...

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)...

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。(3)...

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的組成部分中，除了基板和電子元器件，PCB還包括連接線路（Traces）。連接線路是通過銅箔形成的，它們將電子元器件連接在一起，形成電路。連接線路的設(shè)計(jì)和布局非常重要，它們必須滿...

PCB產(chǎn)品分類 PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和...